聯發科指出，Wi-Fi 6/6E核心芯片的需求今年將大幅增長，這得益于此類芯片組在除路由器外的多種智能終端設備（包括筆記本電腦和客戶辦公設備）中的快速整合。瑞昱則指出，到2022年底，僅Wi-Fi 6/6E的滲透率就將飆升至50%以上，其核心芯片供應將持續緊張。
 

報道援引上述消息人士指出，Wi-Fi 6/6E核心芯片大多采用28nm工藝制造。這是目前最受歡迎的制程節點，但供應非常有限。在2023年更多新的28nm產能上線前，Wi-Fi核心芯片的短缺預計不會得到改善。
 

為此，對于一些高端無線核心芯片，芯片廠商正在采用16nm甚至7nm制程。但由于可以采用這些制程節點的代工廠更少，這種技術升級是否會在未來幾年引發新一輪的芯片短缺仍有待觀察。
 

消息人士指出，聯發科和瑞昱等Wi-Fi核心芯片供應商已開始與代工合作伙伴進行更密切的合作，以在今年獲取更大的市場份額。
 

與競爭對手高通和博通相比，聯發科和瑞昱在贏得代工廠的產能支持方面更有優勢。這是因為其與本土代工合作伙伴（包括臺積電和聯電）建立了長期密切的合作關系，并且幾乎接受了后者給出的所有定價和其他條款，該人士強調，雖然在Wi-Fi 6/6E市場方面，中國臺灣的IC設計廠仍處于追趕地位，但有機會獲得更高的市場份額，甚至在Wi-Fi 7市場搶占先機。只要他們能夠充分利用代工合作伙伴穩定的產能供應，并設法提供與國際同行同水平的技術。