近日，上交所官網顯示，陜西源杰半導體科技股份有限公司科創板IPO已獲得受理。源杰半導體招股說明書顯示，本次擬發行股份不超過1500萬股，擬募集資金人民幣9.8億元，主要用于10G、25G光芯片產線建設項目，50G光芯片產業化建設項目，研發中心建設項目以及補充流動資金。
據了解， 源杰半導體成立于2013年，聚焦于光芯片行業，主營業務為光芯片的研發、設計、生產與銷售，主要產品包括 2.5G、10G 、25G 及更高速率激光器芯片等系列產品，目前主要應用于光纖接入、4G/5G移動通信網絡和數據中心等領域。
在光芯片領域，歐美日國家起步較早、技術領先，近年來我國政府在光電子技術產業進行重點政策布局，中國電子元件行業協會發布《中國光電子器件產業技術發展路線圖（2018-2022 年）》，明確2022年25G及以上速率DFB激光器芯片國產化率超過60%，實現高端光芯片逐步國產替代的目標。
招股說明書顯示，源杰半導體正在加速研發下一代激光器芯片產品，并積極拓展光芯片在其他領域的應用。目前，在光通信領域已著手50G、100G高速率激光器芯片產品以及硅光直流光源大功率激光器芯片產品的商用推進，力圖實現在高端激光器芯片產品的特性及可靠性方面對美、日壟斷企業的全面對標。同時已與部分激光雷達廠商達成合作意向，努力實現新技術領域的彎道超車。
