長電科技1月13日在投資者互動平臺表示，公司國內(nèi)工廠目前有從事IGBT封裝業(yè)務(wù)，主要面向汽車電子和工業(yè)領(lǐng)域，同時已具備SIC，GaN第三代半導(dǎo)體的封裝和測試能力。目前已面向光伏和充電樁行業(yè)進行出貨第三代半導(dǎo)體產(chǎn)品。