賽微電子擬以6.07億元收購德國Elmos汽車芯片制造產線相關資產還未完全敲定，公司在新建產能上又有了大動作。
1月4日，賽微電子(300456.SZ)公告稱，與合肥高新區管委會簽署了《合作框架協議》，擬在合肥高新區投資建設“12寸MEMS制造線項目”，總投資51億元，擬建設一座設計產能為2萬片/月的12寸MEMS產線，預計滿產后可實現年收入約30億元。
在努力成為一家立足本土、國際化發展的知名半導體科技企業集團的道路上，賽微電子步伐不斷加快。
截至目前，賽微電子已完成重大戰略轉型，聚焦資源發展半導體業務，該類業務的比重已超過95%。
賽微電子表示，公司正努力從“精品工廠”向“量產工廠”轉變發展，公司需要提前規劃，并通過各種方式和努力在全球范圍內建設及擴張產能。
項目預計滿產后年收入約30億
1月4日，賽微電子公告稱，公司1月1日與合肥高新技術產業開發區（簡稱“合肥高新區”）管理委員會（簡稱“管委會”）簽署了《合作框架協議》。
協議主要內容包括，賽微電子擬在合肥高新區投資建設“12寸MEMS制造線項目”，總投資51億元人民幣，擬建設一座設計產能為2萬片/月的12寸MEMS產線，預計滿產后可實現年收入約30億元。
賽微電子合肥項目公司注冊資本擬設定為40億元，計劃管委會占股約36%（出資約14.4億元）、管委會聯合市區下屬國資平臺占股約24%（出資約10億元）、項目核心團隊持股約10%（出資約4億元）、其他社會資本占股合計約30%（出資約12億元）。
資料顯示，合肥高新區是1991年國務院首批設立的國家級高新區，是合肥綜合性國家科學中心核心區、國家自主創新示范區和首批國家雙創示范基地。
賽微電子表示，公司正努力從“精品工廠”向“量產工廠”轉變發展，公司需要提前規劃，并通過各種方式和努力在全球范圍內建設及擴張產能。公司本次與合肥高新區管委會簽署《合作框架協議》，擬在合肥高新區投資建設12寸 MEMS 制造線項目，旨在充分利用當地優勢資源要素，尤其是集成電路產業鏈及下游應用產業優勢，積極把握半導體產業發展機遇，促進公司特色工藝晶圓代工業務的進一步發展。
北京FAB3正在進行二期擴產
截至目前，賽微電子已完成重大戰略轉型，聚焦資源發展半導體業務，該類業務的比重已超過95%。
賽微電子是全球領先、國際化運營的高端集成電路晶圓代工生產商，也是國內擁有自主知識產權和掌握核心半導體制造技術的特色工藝專業晶圓制造商。公司在國內外擁有多座中試平臺及量產工廠，業務遍及全球。
同時，賽微電子正在打造先進的晶圓級封裝測試能力，致力于為客戶提供從工藝開發、晶圓制造到封裝測試的系統化高端制造服務，努力發展成一家國際化經營的知名半導體制造領軍企業。
公司位于瑞典的全資子公司Silex Microsystems AB（簡稱“瑞典Silex”）成立于 2000年，擁有400余項工藝開發積累，10年以上的量產經驗，是全球領先的MEMS（微機電系統）純代工廠商，在2019及2020年的行業排名中均位居世界第一，第二至第五名分別為TELEDYNE DALSA、索尼、臺積電和X-FAB。
近年來，瑞典Silex（FAB1&FAB2）訂單飽滿、產銷兩旺，且正持續擴充產能；根據公司產能的全球化戰略布局，瑞典Silex還于2021年12月與德國Elmos Semiconductor SE簽署了《股權收購協議》，收購其位于德國北萊茵威斯特法倫州多特蒙德市的汽車芯片制造產線相關資產（簡稱“德國 FAB5”），該交易目前正在申請德國政府的批準。
賽微電子位于北京的控股子公司賽萊克斯微系統科技（北京）有限公司（簡稱“賽萊克斯北京”）成立于2015年，由公司與國家集成電路產業投資基金股份有限公司（簡稱“國家集成電路基金”）共同投資，負責建設運營“8 英寸MEMS國際代工線”（簡稱“北京 FAB3”）。
截至目前，北京FAB3已實現量產并持續進行良率提升及產能爬坡，已與全球尤其是中國本土各領域多家MEMS設計廠商開展合作，產品已涉及通訊、生物醫療、工業汽車、消費電子等領域；當前北京FAB3正在進行二期擴產，但根據最新情況預計，在2024/2025年其3萬片/月的總產能將達到滿產狀態。
基于對MEMS在消費電子、物聯網、汽車電子等終端應用市場需求擴張及長期發展趨勢的判斷，結合具體經營實踐，賽微電子通過各種方式和努力在全球范圍內建設及擴張產能；同時由于半導體制造產線的投入往往需要較多的資金和較長的周期，公司需要提前對未來產能及產線進行規劃及建設準備，并針對行業技術發展趨勢及未來客戶需求作出預判及應對。（來源：長江商報）
