報告中稱，全球半導體產業鏈轉移、5G產品迭代、新能源汽車需求放量疊加疫情導致的半導體產能利用率降低等因素，導致全球半導體行業供需持續失衡。2021年以來，半導體行業高速擴張持續，行業景氣度高企。

 

半導體行業高速擴張持續，銷售額創新高：數字轉型推動許多顛覆性應用需求激增，進入下半年以來，全球范圍內半導體擴張速度在經歷過短暫增幅縮窄后恢復高增速趨勢。根據SEMI數據，2021年11月北美半導體設備制造商出貨金額為39.3億美元，同比增長50.6%;北美1-11月半導體設備總出貨總額為390.4億美元，同比增長約44.2%。同時，2021年全球半導體設備出貨額將高達1030億美元，同比增長56.5%。根據SIA數據，今年全球半導體的銷售額將達到5530億美元，創下新高，同比增長25.6%。該行認為半導體行業供需失衡仍未到拐點，行業景氣度將會持續。

 

國產替代邏輯不斷加強，第三代半導體前景廣闊：目前中美在科技分叉的道路上越走越遠，短期內未看到重新恢復合作的趨勢，國產替代勢在必行。從科技發展歷程來看，當下快充設備、5G、新能源汽車等新興行業的發展疊加國家對“碳達峰、碳中和”的要求促進了第三代半導體材料需求的快速增長。第三代半導體是可循環的高效、高可靠性的能源基礎設備網絡的重要組成部分，可以有效促進綠色低碳能源的發展。國家將“集成電路領域要取得碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)等寬禁帶半導體的發展”寫進了“十四五規劃”，未來該領域將是我國實現彎道超車的重要方向。

 

本文來源于國泰君安國際TMT行業研究報告，分析師：孫英超