在未來五到十年，第三代半導體產業將迎來快速增長期，從材料、裝備、器件、模組及創新應用等全產業鏈市場需求全面爆發，產業規模將突破萬億。第三代半導體應用廣泛，具有產業鏈長、多學科交叉的特點，要解決第三代半導體產業的“卡脖子”問題，培養各層次、高素質的專業人才刻不容緩。
 

為貫徹落實中共中央人才工作會議精神，深入實施新時代人才強國戰略，加快建設世界重要人才中心和創新高地，自主培養第三代半導體產業戰略科技人才、創新團隊及各級各類人才，作為教育部中國教育發展戰略學會產教融合專委會副理事長單位第三代半導體產業技術創新戰略聯盟（以下簡稱“聯盟”）積極推動產業人才培養工作。

近日，聯盟馮亞東副秘書長受邀參加第四屆半導體才智大會“集成電路產業教育與培訓論壇”，并發表主旨報告《第三代半導體產教科融合人才培養模式實踐與探索》?，F場聯盟與安博教育集團簽署了戰略合作協議，未來聯盟將依托安博在人才培養方面專業的研發、實施和服務能力，與安博一起共同推進第三代半導體產業人才培養、培訓工作，通過堅實的人力資源保障，支撐我國由第三代半導體產業大國向第三代半導體產業強國邁進。

 
聯盟與安博教育集團簽署戰略合作協議

 

 同時，聯盟作為中國現代產業學院協同創新平臺唯一一家行業組織副理事長單位參加了平臺第一次副理事長單位工作會議。

 

中國現代產業學院協同創新平臺是中國產學研合作促進會支持建立的新型協同創新組織，平臺旨在發揮行業企業重要教育主體作用，推動高校探索現代產業學院建設模式，構建高等教育與產業集群聯動發展機制，構建中國創新型、應用型人才培養教育生態體系。此次會議副理事長單位圍繞教育部工信部《現代產業學院建設指南（試行）》通知，聚焦應用型人才培養、工程教育模式創新與新工科建設、現代產業學院建設開展了熱烈的討論。
 

馮亞東副秘書長表示，未來聯盟將聯合第三代半導體行業科研院所、龍頭企業、相關院校、地方行業組織搭建產教科融合平臺，整合教育培訓機構構建產業人才生態圈，立足產業需求，產教科融合制定產業導向的人才培養標準、方案，建設公共實訓基地、產業學院，聯合產業人才生態伙伴為產業培養各層次、高素質的專業人才創新人才培養模式，以期探索出一條產教深度融合促進產業健康快速發展的新路徑，解決我國第三代半導體產業“卡脖子”問題，助力產業健康、可持續發展。