10月26日消息，比亞迪在深交所發布公告，披露分拆所屬子公司比亞迪半導體至創業板上市的最新進展。公告顯示，香港聯交所同意進行本次分拆。
不過，本次分拆尚需滿足多項條件方可實施，包括但不限于通過中國證監會同意注冊。
公開資料顯示，成立于2004年，其主要業務為功率半導體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導體的研發、生產及銷售，拳頭產品為電動車之核—IGBT芯片。
2018年至2020年，比亞迪半導體分別實現營收13.4億元、10.96億元、14.41億元，不過凈利潤卻呈現逐年下滑的趨勢，分別為1.04億元、8511.49萬元、5863.24萬元。
比亞迪半導體指出，2020年業績下滑的原因主要是實施了期權激勵。2020年度公司股份支付費用為7429.77萬元并計入經常性損益，2020年度公司歸屬于母公司股東的凈利潤及扣除非經常性損益后歸屬于母公司股東的凈利潤分別為5863.24萬元、3184.44萬元。
對于拆分半導體子公司原因，比亞迪方面表示，分拆將進一步提升比亞迪半導體多渠道融資能力和品牌效應，通過加強資源整合能力和產品研發能力形成可持續競爭優勢，充分利用國內資本市場，把握市場發展機遇，為成為高效、智能、集成的新型半導體供應商打下堅實基礎。
比亞迪表示，本次分拆將從根本上提高比亞迪半導體的公司治理水平和財務透明度，并實現其與本公司的業務分離。本公司不會因本次分拆上市而喪失對比亞迪半導體的控制權，本次分拆上市不會對本公司其他業務板塊的持續經營運作產生實質性影響，不會損害本公司的獨立上市地位，不會影響本公司的持續經營能力。
