10月14日，晶圓代工龍頭臺積電舉行線上法說會，正式宣布將赴日本建22/28nm晶圓廠的計劃，同時表示，該建廠計劃將可獲日本政府的支持及補貼，但是臺積電并未公布總的投資金額以及日本政府提供的補貼金額。

 

根據日本媒體近日報導，臺積電日本工廠投資額可能高達 1 兆日圓（約合人民幣561.8億元）的規模，而日本政府考慮補助約一半，將援助5000億日圓（約合人民幣280.9億元）。日本政府計劃在2021年度補正預算內編列相關費用。

 

日本經濟產業大臣荻生田光一于15日閣員會議后舉行的記者會上表示，關于對臺積電設廠的援助金額（補助金），“這會在今后評估。在今后的經濟對策上、有必要採取可和其他國家匹敵的措施。將迅速確保必要的預算及‘分數年’支付的援助框架。”

 

另外，據報道，為了吸引全球晶圓代工制造廠商赴日設廠，日本政府正計劃設立一個“半導體援助基金”。

 

根據之前的消息顯示，臺積電、索尼已敲定合資建廠計劃綱要，將攜手在日本熊本縣菊陽町興建半導體新工廠，索尼將占少數股權。目前索尼已著手進行廠房用地的取得手續。報道稱，臺積電計劃為該半導體工廠招聘2,000 名員工。這座新晶圓廠將在2024年投產，將主要生產用于圖像傳感器、車用芯片和其他產品的22/28nm制程芯片。

 

而除了索尼之外，隨著豐田汽車（Toyota）集團企業、日本汽車零組件大廠Denso的加入，也將讓臺積電該座新工廠能獲得來自豐田汽車集團的需求。

 

在此前法說會上，也有分析師提出了臺積電在日本設廠是否和客戶共同合資建廠或和政府合資的問題。對此，黃仁昭回應稱，臺積電不會考慮和官方合資，多數100%持股，不過，和客戶合資的情況則會是視個案來討論。也就是說，臺積電確實有可能與索尼等日企合資建晶圓廠。