業內傳聞蘋果傳因缺芯而大砍今年底前的iPhone 13系列生產量，砍單總量高達千萬支，引發業內關注。不過，全球最大芯片設計公司高通CEO安蒙（Cristiano Amon）對外表示，全球性的半導體芯片短缺問題將在2022年緩解。
據彭博社報導，高通CEO安蒙在參加13日于日本樂天集團主辦的一場活動上表示全球半導體芯片短缺問題，將“在2022年初期就可以開始脫離這個危機”。
阿蒙強調，“數字轉型正在發生，半導體的消費水準也進一步的拉高”，也將半導體的旺盛需求持續發展，高通為了讓生產能力提高到最大，一直持續努力強化產品設計。他并提到，數個月后的產品供給，將能夠符合市場需求。
另外，對于博通、德州儀器芯片缺貨導致蘋果大砍iPhone 13系列生產量的問題。供應鏈指出，目前博通WiFi芯片非常缺，依照該公司制程升級的時間來推算，可能要等到明年第2季，其制程順利從40nm升級為28nm后，產出芯片數量增加，供需失衡情況才得以紓解。
