近日，氮化鎵企業晶通半導體、碳化硅企業臻驅科技先后獲得融資。
據不完全統計，僅今年第三季度，國內就有逾10家第三代半導體企業獲得了融資，第三代半導體市場持續升溫。
3億！加碼研發碳化硅電驅
臻驅科技完成3億元的B2輪融資，此輪融資由中金資本領投，容億投資、招商局資本、浦東科創集團旗下海望資本等新股東跟投。此外，君聯資本、福睿基金、聯想創投等老股東繼續加碼。
據臻驅科技董事長兼CEO沈捷博士介紹，本輪融資將主要用于多個量產項目的運營資金保障、產線擴容，以及下一代碳化硅電驅動方案和功率半導體模塊的研發和市場推廣。
據公開信息，臻驅科技成立于2017年，主要研發、生產和銷售新能源汽車動力總成和高性能國產功率半導體模塊。目前產品線覆蓋從功率半導體模塊、電機控制器到動力總成的新能源汽車全產業鏈產品，并穩定出貨德國和中國。
晶通半導體獲千萬融資
晶通半導體近期獲得千萬級人民幣種子輪戰略融資，投資方為亞洲最大的獨立模擬芯片設計公司—矽力杰半導體（Silergy）。本輪融資將主要用于產品研發、人才招聘、研發中心建設等方面。
矽力杰投資人透露，在功率轉換領域中，目前硅基技術的發展已經走到盡頭，而氮化鎵技術正在加速發展，且逐漸落實到新的場景應用，這在未來會極大地改變人們的生活方式。而矽力杰看好晶通半導體團隊在氮化鎵功率器件的完整經驗，以及擁有海外人才資源及先進的國際視野。所以希望借此投資帶來雙贏，更能為客戶及各個新領域帶來更好的產品。
晶通半導體在2020年底落地于深圳，目前研發設計有兩個系列的產品，分別是氮化鎵（GaN）功率器件及器件驅動芯片。
第三代半導體將進入擴張期？
第三代半導體即寬禁帶半導體，以SiC和GaN為代表，具備高頻、高效、高功率、耐高壓、耐高溫、抗輻射能力強等優越性能。
隨著新一代移動通信、新能源汽車、高速軌道列車、能源互聯網等產業的高速發展，第三代半導體作為產業自主創新發展和轉型升級的重點核心材料和電子元器件，市場迎來高速增長期。
