日前，斯達半導發布公告，中國證券監督管理委員會發行審核委員會對斯達半導非公開發行A股股票的申請進行了審核。根據審核結果，公司本次非公開發行A股股票申請獲得審核通過。

 

今年3月，斯達半導發布公告披露，非公開發行股票募集資金總額不超過35億元，主要投向高壓特色工藝功率芯片和 SiC 芯片研發及產業化項目，以及功率半導體模塊生產線自動化改造項目，同時補充公司流動資金。

Source：斯達半導公告截圖 

 

公告顯示，斯達半導高壓特色工藝功率芯片和 SiC 芯片研發及產業化項目，募資20億。項目計劃建設周期為3年，實施主體為斯達半導全資子公司嘉興斯達微電子有限公司。項目可助力其實現高壓特色工藝功率芯片和 SiC 芯片研發及產業化。達產后，預計將形成年產 36 萬片功率半導體芯片的生產能力。

 

據TrendForce集邦咨詢研究，2021年隨著各國于5G通訊、消費性電子、工業能源轉換及新能源車等需求拉升，驅使如基站、能源轉換器（Converter）及充電樁等應用需求大增，使得第三代半導體GaN及SiC元件及模組需求強勁。

 

全球SiC功率市場規模至2025年將達33.9億美元，年復合成長率達38%，其中前三大應用占比將分別為新能源車61%、光伏及儲能13%、充電樁9%，新能源車產業中又以主驅逆變器、車載充電機（OBC）、直流變壓器（DC-DC）為應用大宗。

 

 

 

對于此次募資，斯達半導稱，SiC方面，本次募資將有助于公司把握新能源汽車快速發展的市場機遇，滿足市場需求；豐富產品線，實現智能電網和軌道交通行業高壓功率器件的國產化替代。

 

功率半導體方面，有助于其緊追功率半導體市場快速發展機遇，滿足市場需求；提升企業質量管控能力，進一步提高公司產品質量穩定性；進一步提升企業對下游市場的供貨保障能力，提高客戶供應鏈安 全性，提升企業競爭力。