半導體產業被稱為國家工業的明珠，現在國家和各大企業開始攻關半導體技術，而其中晶圓切割則是半導體封測工藝中不可或缺的關鍵工序。
中國長城29日宣布，旗下鄭州軌道交通信息技術研究院聯合河南通用智能裝備有限公司，用一年時間完成了半導體激光隱形晶圓切割設備的技術迭代，分辨率由 100nm 提升至 50nm，達到行業內最高精度，實現了晶圓背切加工的功能，大幅提升芯片生產制造的質量、效率、效益。
此外，他們還宣布將持續優化工藝，在原有切割硅材料的技術基礎上，實現了加工 CIS、RFID、碳化硅、氮化鎵等材料的技術突破，對進一步提高我國智能裝備制造能力具有里程碑式的意義。
2020年5月，研制出了我國首臺半導體激光隱形晶圓切割機成功填補國內空白。這款切割機在關鍵性能參數上處于國際領先水平，標志著我國半導體激光隱形晶圓切割技術取得實質性重大突破，相關裝備依賴進口的局面被打破。
據介紹，該裝備可廣泛應用于高能集成電路產品，包括 CPU 制造、圖像處理 IC、汽車電子、傳感器、新世代內存的制造，對解決我國半導體領域內高端智能裝備“卡脖子”問題起到顯著作用。
