中信建投研報認為，全球半導體產業預計將繼續向中國大陸轉移，2021-2022年中國預計將建8座高產能晶圓廠。目前國產設備采購比例仍處于較低水平（2020年占采購總額的7%），未來國產設備發展空間廣闊。國內半導體設備廠商產品線逐步完善，在各自優勢環節逐漸突破。目前去膠設備國產化率達到90%以上，清洗設備、熱處理設備、刻蝕設備國產化率20%左右，PVD設備與CMP國產化率為10%，此外在光刻機、離子注入機、量測設備實現了零的突破，測試設備取得較大進展。