近日，寶安區(qū)以“帶產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目”方式掛牌出讓A733-0055宗地，成交價(jià)9030萬(wàn)元，由深圳市重投天科半導(dǎo)體有限公司（以下簡(jiǎn)稱“重投天科半導(dǎo)體”）競(jìng)得。

 

報(bào)道稱，該宗地為深圳市第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目用地，項(xiàng)目建成達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計(jì)年產(chǎn)值不低于 21.90億元，有利于突破第三代半導(dǎo)體產(chǎn)能瓶頸，實(shí)現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈核心技術(shù)自主可控。
 

圖片來(lái)源：寶安日?qǐng)?bào)

 

據(jù)悉，A733-0055宗地位于石巖街道為普通工業(yè)用地，土地面積73650.81平方米，建筑面積154660平方米，土地使用年限30年。該宗地由市規(guī)劃和自然資源局寶安管理局委托深圳交易集團(tuán)有限公司土地礦業(yè)權(quán)業(yè)務(wù)分公司組織交易。該宗地將用于建設(shè)碳化硅單晶和外延片生產(chǎn)線，包括生產(chǎn)及輔助設(shè)施、動(dòng)力及環(huán)保設(shè)施、研發(fā)辦公大樓等，將在1.5年內(nèi)開建，4年內(nèi)竣工投產(chǎn)。

 

報(bào)道指出，受國(guó)外技術(shù)管控，國(guó)內(nèi)第三代半導(dǎo)體技術(shù)和產(chǎn)品發(fā)展尚不能滿足市場(chǎng)需求核心材料、器件和模塊等產(chǎn)品許多依賴進(jìn)口，特別是下游應(yīng)用市場(chǎng)中，進(jìn)口產(chǎn)品占比達(dá)8成以上。本次出讓土地上將建設(shè)的第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目，將有效彌補(bǔ)國(guó)內(nèi)6英寸碳化硅單晶襯底和外延產(chǎn)能缺口，解決下游客戶在軌道交通、新能源汽車、智能電網(wǎng)、5G通訊、人工智能等重點(diǎn)領(lǐng)域的碳化硅器件產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展的原材料基礎(chǔ)保障和供應(yīng)瓶頸的問(wèn)題，并逐步擺脫下游產(chǎn)業(yè)對(duì)進(jìn)口碳化硅材料的依賴。

 

另?yè)?jù)企查查信息，重投天科半導(dǎo)體成立于2020年12月，經(jīng)營(yíng)范圍包含生產(chǎn)第三代半導(dǎo)體碳化硅產(chǎn)品（碳化硅晶片、碳化硅外延晶片）；研究、開發(fā)碳化硅晶片、碳化硅外延晶片；半導(dǎo)體的技術(shù)咨詢等。股東信息顯示，重投天科半導(dǎo)體共有三家股東，分別為深圳市重大產(chǎn)業(yè)投資集團(tuán)有限公司、深圳市重投創(chuàng)芯微半導(dǎo)體合伙企業(yè)（有限合伙）、北京天科合達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司。