微波功率器件廣泛應用于無線通信，雷達與電子對抗，軍事裝備以及醫療電子等系統中，金剛石可實現具有更高功率密度、高截止頻率、更高工作溫度、耐輻照、可工作于惡劣環境的電子器件候選。半導體器件不斷向更高頻率、更大功率、更高可靠性方向發展，繼Si、GaAs、GaN之后，金剛石可用于下一代更高頻率、更大功率半導體材料與器件。
9月13-14日，“2021中國（南京）功率與射頻半導體技術市場應用峰會（CASICON 2021）”在南京召開。本屆峰會由半導體產業網、第三代半導體產業主辦，并得到了南京大學、第三代半導體產業技術創新戰略聯盟的指導。
會上，微波功率器件廣泛應用于無線通信，雷達與電子對抗，軍事裝備以及醫療電子等系統中。中電科第十三研究所郭建超帶來了“金剛石微波功率器件研究”的主題報告，結合具體的數據，報告從帶溝道金剛石材料、金剛石微波功率器件等角度分享了最新研究進展。
報告指出，電子級金剛石材料制備是其器件應用的前提，MPCVD是目前獲得器件級金剛石的最佳技術。材料外延受襯底取向、晶體質量和表面狀態的影響。器件要求表面的平整度需達到原子級別，高質量表面加工技術也尤為重要。高性能導電溝道是RF器件基礎。
當前研究結果顯示，目前2GHz輸出功率密度2.5W/mm，領先于國外。
