當地時間9月7日，英特爾CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）在德國國際汽車及智慧出行博覽會現場演講稱，預計到2030年，半導體將占高端汽車物料清單（BOM，制造汽車所需要的物料）的20%（數量）以上，比2019年的4%增長5倍。與此同時，汽車半導體的總體市場規模增長將超過一倍，達到1150億美元，約占整個芯片市場的11%。
基辛格表示，當前的現實環境對英特爾而言既是復雜挑戰，也是巨大機遇，更是開始行動的最佳時機。為滿足不斷增長的需求，英特爾計劃在歐洲建立新的芯片制造工廠。
基辛格介紹，英特爾計劃在歐洲新建至少兩個技術領先的半導體工廠，而未來十年的投資規劃預計將達到800億歐元。
此外，借助今年3月宣布的英特爾代工服務（IFS），英特爾正在與包括汽車公司及其供應商等在內的歐洲潛在客戶進行洽談，推動芯片向更先進的制程工藝轉型升級。
據介紹，英特爾正在組建一個新的設計團隊，并提供定制和行業標準的知識產權（IP）授權，以支持汽車客戶的定制化需求。
在IAA現場，Mobileye首次展示了用于自動駕駛網約車服務的量產車型。
基辛格還在通過視頻連線了英特爾子公司Mobileye首席執行官Amnon Shashua。Shashua概括并介紹了Mobileye輔助駕駛和自動駕駛方案的有關情況，講解了旨在實現各級自動駕駛的規模化和安全性的傳感配置。
在慕尼黑現場的演講中，基辛格還透露，Mobileye將從2022年開始與總部位于慕尼黑的Sixt SE合作，將自動駕駛出租車投入運營。
