近日，杭州中欣晶圓半導體股份有限公司（以下簡稱：中欣晶圓）宣布完成B輪融資，融資金額33億元人民幣。浙江省國有資本、臨芯投資聯合領投，國投創益、浙江省財務開發公司、建銀國際、中小企業發展基金、青島民芯、上海國盛資本、杭州錢塘產業投資基金、中國信達資產、中金浦成、交銀國際等知名機構跟投，老股東長飛光纖、中金資本、上海自貿區股權基金、東證資本等追加投資。
據了解，中欣晶圓此次融資將用于12英寸硅片第二個10萬片產線建設，到2022年底12英寸硅片將達到20萬片／月的產能。
中欣晶圓擁有國內一流的生產線，是國內極少數能量產12英寸大硅片的半導體材料企業，中欣晶圓目前具有6英寸及以下40萬片／月、8英寸45萬片／月、12英寸10萬片／月產能，將在2022年12英寸擁有20萬片／月生產能力，產品為拋光片（重摻／輕摻／Cop－free）和外延片，主要用于邏輯芯片（Logic）、閃存芯片（3D NAND ＆ Nor Flash）、動態隨機存儲芯片（DRAM）、圖像傳感器（CIS）、顯示驅動芯片（Display Driver IC）等。
