氣派科技針對第三代半導體布局方面在互動平臺表示，公司通過持續的研發投入，開發出了國內首款5G MIMO 基站GaN微波射頻功放塑封封裝產品，量產并大量運用于5G基站。 公司已正式立項并正在研發5G宏基站超大功率超高頻GaN功放塑封封裝產品COM780的技術研發項目。另外GaN快充產品芯片、其他GaN射頻芯片封裝批量生產中。