日前，珠海越亞半導體股份有限公司（“越亞半導體”）與珠海市富山工業園管理委員會成功簽署了越亞半導體三廠擴建高端射頻及FCBGA封裝載板生產制造項目。該項目是繼越亞半導體珠海原工廠滿載和南通越亞半導體擴建后，再次在珠海投資的重要規劃。
圖片來源：越亞半導體
越亞半導體介紹稱，越亞半導體一廠（原珠海工廠）憑借Via post銅柱法和Coreless載板工藝，跟國內外無線射頻設計公司建立了長期戰略合作，并且成為全球無線射頻4G/5G射頻芯片載板的主力供應商和國內無線射頻4G/5G射頻芯片載板占80%市場份額以上的戰略供應商，也是ASIC高算力芯片用封裝載板的主力供應商。
越亞半導體二廠是為了滿足客戶國內供應鏈國產替代的迫切戰略需要，2018年成立了南通越亞半導體項目，總占地面積約150畝，于2018年8月投資擴建，于2020年下半年實現量產嵌埋封裝載板，并在2021年下半年國內第一家實現量產FCBGA載板。根據客戶的需求增長，2022年之后會繼續擴產嵌埋封裝載板和提供翻番FCBGA載板產能。
越亞半導體三廠是為了持續滿足國內外無線射頻設計公司在5G通信時代萬物互聯泛射頻連接的快速發展和增量需求，以及未來數字芯片在各類處理器CPU/GPU/NPU/xPU、 大數據、 人工智能、 車聯網、AIoT等領域的飛速發展需求下投資擴建。
越亞半導體三廠項目總占地面積約260畝，計劃于2022年7月份完成量產投產條件，主要用于高端無線射頻芯片用SiP封裝載板和數字芯片用中高端FCBGA封裝載板。越亞半導體三廠將優化原珠海工廠和南通工廠的建設經驗，確保在2022年7月份之前實現翻倍的Via Post產能用于4G/5G無線射頻芯片等芯片用封裝載板和翻倍的中高端數字芯片用FCBGA封裝載板。
