昨日，在北京亦莊創(chuàng)新發(fā)布會上，《“十四五”時期北京經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)發(fā)展建設(shè)和二〇三五年遠(yuǎn)景目標(biāo)規(guī)劃》（以下簡稱“《規(guī)劃》”）對外發(fā)布。根據(jù)《規(guī)劃》，到2025年，北京經(jīng)開區(qū)地區(qū)生產(chǎn)總值將實現(xiàn)3800億元以上，千億級創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)集群數(shù)量達(dá)到6個，實際利用外資規(guī)模突破20億美元，數(shù)字經(jīng)濟營業(yè)收入年均增長15%左右。
北京經(jīng)開區(qū)經(jīng)濟發(fā)展局副局長李冬明在解讀《規(guī)劃》時指出，北京經(jīng)開區(qū)始終堅持在服務(wù)服從國家戰(zhàn)略中發(fā)展，“十四五”期間，北京經(jīng)開區(qū)在產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新鏈上將進(jìn)一步發(fā)力，以“白菜心”工程等重大攻堅項目為抓手，繼續(xù)強化集成電路制造和裝備環(huán)節(jié)優(yōu)勢，確立北京經(jīng)開區(qū)在全國集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展的領(lǐng)導(dǎo)地位。
據(jù)了解，發(fā)布會上中電科電子裝備集團(tuán)有限公司（以下簡稱“電科裝備”）發(fā)布了在離子注入機、化學(xué)機械拋光設(shè)備(CMP)、濕法設(shè)備等技術(shù)上的突破成果。
據(jù)電科裝備戰(zhàn)略計劃部主任李進(jìn)透露，目前電科裝備已實現(xiàn)離子注入機全譜系產(chǎn)品國產(chǎn)化，可為芯片制造企業(yè)提供離子注入機一站式解決方案。李進(jìn)還介紹稱，電科裝備8英寸CMP設(shè)備國內(nèi)市場占有率已達(dá)70%，12英寸CMP進(jìn)入客戶驗證階段，性能表現(xiàn)優(yōu)異；濕法設(shè)備已進(jìn)入到8英寸集成電路外延片加工和芯片制造領(lǐng)域。
《規(guī)劃》中提到，以自主可控、代際領(lǐng)先為方向，加快布局新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)核心環(huán)節(jié)，加快基礎(chǔ)材料、關(guān)鍵芯片、高端元器件、新型 顯示器件、關(guān)鍵軟件等重大項目建設(shè)，推動下一代移動通訊、物聯(lián)網(wǎng)和云計算等產(chǎn)業(yè)形成多極支撐，打造具有自主主導(dǎo)權(quán)、全球影響力的新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)集群，到2025年產(chǎn)業(yè)集群總規(guī)模突破2000億元。
