據(jù)報(bào)道，2020年是紹興集成電路產(chǎn)業(yè)平臺(tái)開啟全面建設(shè)的關(guān)鍵之年。一年多來，平臺(tái)聚焦集成電路設(shè)計(jì)—制造—封裝—測(cè)試—設(shè)備及應(yīng)用全產(chǎn)業(yè)鏈。其中項(xiàng)目建設(shè)方面，作為首個(gè)投產(chǎn)的標(biāo)志性項(xiàng)目，中芯紹興現(xiàn)產(chǎn)能爬坡至7萬片/月，良品率達(dá)99%以上。

 

官網(wǎng)資料顯示，紹興中芯集成電路制造股份有限公司（中芯紹興）成立于2018年3月, 是一家專注于功率, 傳感和傳輸應(yīng)用領(lǐng)域，提供特色工藝集成電路芯片及模塊封裝的代工服務(wù)的制造商。

 

據(jù)此前消息，中芯紹興項(xiàng)目首期總投資58.8億元，占地207.6畝，總建筑面積14.6萬平方米，引進(jìn)一條芯片年出貨51萬片的8英寸特色工藝集成電路制造生產(chǎn)線和一條模組年出貨19.95億顆的封裝測(cè)試生產(chǎn)線，生產(chǎn)線將以微機(jī)電和功率器件為核心，定位于面向傳感、傳輸、功率的應(yīng)用，提供特色半導(dǎo)體芯片，到系統(tǒng)集成模塊的代工服務(wù)。