未來(lái)2 年，英唐微技術(shù)重點(diǎn)開(kāi)發(fā)及推廣的產(chǎn)品主要是車(chē)載IC、傳感器以及MEMS振鏡。其中，車(chē)載IC的產(chǎn)品規(guī)格為：Antenna Diagnostic、ALS、OFDM Noise Cancellation，目標(biāo)應(yīng)用領(lǐng)域主要為車(chē)用天線、導(dǎo)航儀器、5G, WiFi 6+；傳感器主要是各類(lèi)光電傳感器，主要應(yīng)用于工業(yè)、消費(fèi)電子、健康、醫(yī)學(xué)；MEMS 振鏡的應(yīng)用領(lǐng)域主要是車(chē)用雷達(dá)。

 

關(guān)于上海芯石，英唐智控稱(chēng)其主要是功率半導(dǎo)體產(chǎn)品，根據(jù)時(shí)間規(guī)劃， 公司劃分為可以批量供應(yīng)的成熟產(chǎn)品、目前重點(diǎn)開(kāi)發(fā)的產(chǎn)品以及目標(biāo)開(kāi)發(fā)產(chǎn)品。其中，可以批量供應(yīng)的成熟產(chǎn)品有SBD、LVF SBD、Ultra Fast FRED、Hyper Fast FRED、Planner MOSFET、ESD、TVS、SiC SBD等；目前重點(diǎn)開(kāi)發(fā)的產(chǎn)品有SiC MOSFET、FS-Trench IGBT、SGT MOSFET、Trench MOSFET；目標(biāo)開(kāi)發(fā)產(chǎn)品有Power IC、Driver、GaN、HEMT、 FET 等。

 

對(duì)于IPM產(chǎn)品，英唐智控稱(chēng)，智能功率模塊是半導(dǎo)體功率器件重要組成，IPM可廣泛應(yīng) 用在工業(yè)、汽車(chē)、消費(fèi)等不同領(lǐng)域，目前國(guó)內(nèi)IPM集中在消費(fèi)領(lǐng)域，汽車(chē)及工業(yè)領(lǐng)域尚處于發(fā)展階段，受下游軌道交通和新能源汽車(chē)領(lǐng)域需求拉動(dòng)，行業(yè)持續(xù)成長(zhǎng)。目前國(guó)內(nèi)格力、美的、士蘭微、華微電子均在IPM領(lǐng)域大力布局。英唐控股的上海芯石具有十?dāng)?shù)年的MOS管研發(fā)生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，結(jié)合合作方提供的Drive IC技術(shù)，均可為公司布 局IPM產(chǎn)品提供技術(shù)支持。

 

同時(shí)加上英唐參股的方為半導(dǎo)體提供的MCU方案，英唐可以把HVIC（Driver IC芯片）、功率器件（IGBT+FRD或高壓MOSFET）封裝一起，通過(guò)智能功率模塊，MCU就能直接控制驅(qū)動(dòng)電機(jī)，形成BLDC（無(wú)刷直流電機(jī)）。

 

在對(duì)產(chǎn)線的未來(lái)規(guī)劃上，為實(shí)現(xiàn)成為集研發(fā)、制造及銷(xiāo)售為一體的全產(chǎn)業(yè)鏈半導(dǎo)體IDM企業(yè)集團(tuán)的戰(zhàn)略目標(biāo)，英唐智控計(jì)劃通過(guò)改造+收購(gòu)+新建的方式擴(kuò)大產(chǎn)能。除了在國(guó)內(nèi)建設(shè)新產(chǎn)線之外， 英唐智控還計(jì)劃將目前英唐微技術(shù)擁有的6英寸硅基生產(chǎn)線部分改造為第三代半導(dǎo)體測(cè)試、生產(chǎn)線。未來(lái)，公司也有可能收購(gòu)國(guó)外完整的硅基、碳化硅生產(chǎn)線并遷移回國(guó)內(nèi)。