據(jù)日經(jīng)新聞報導，根據(jù)日本金屬加工中介商Caddi對參與Caddi研討會的32家半導體制造設(shè)備商進行問卷調(diào)查顯示，約六成半導體制造合并廠商最近一年間面臨過零件供應不足問題。
Caddi指出，芯片需求持續(xù)旺盛，為了填補零件供應持續(xù)短缺的問題，越來越多半導體設(shè)備商急于尋找新的零件供應商。
接受問卷的59%的半導體設(shè)備商表示，最近一年間曾因現(xiàn)有零件供應商因生產(chǎn)追不上需求導致零件供應不足。另外高達70%以上表示，曾面臨采購交期、價格、品質(zhì)等問題。
Caddi指出，在面臨零件供應不足問題的企業(yè)，“已出現(xiàn)尋找新零件供應商的動向，包含找上之前未曾生產(chǎn)過半導體相關(guān)零件的廠商。”
值得一提的是，WSTS指出，因當前非常強勁的半導體需求似乎很難找到會呈
現(xiàn)急速走弱的因素，因此預估2022年全球半導體銷售額將年增8.8%至5,734.40億美元，將持續(xù)創(chuàng)歷史新高紀錄。
