日前，有爆料稱，聯發科明年上半年的旗艦處理器基于4nm工藝制程打造，由臺積電代工，OPPO、vivo、小米等廠商都會開案使用。
從工藝來看，4nm應該只是5nm的小幅升級，真正迭代更新是3nm工藝。來自供應鏈最新消息稱，聯發科正在著手設計開發基于臺積電3nm制程的新芯，預計是第一批產能。
臺積電此前宣布，將于明年晚些時候風險試產3nm，2022年投入大規模量產。相比5nm工藝，3nm將可以帶來25~30%的功耗減少以及10~15%的性能提升。
據爆料，聯發科天璣4nm旗艦芯片有望會采用Cortex X2、A79、G79之類的全新架構，能在性能、續航等方面帶來更加強勁的表現。這款4nm旗艦芯片的定位可能要超過天璣1000系列迭代產品，或許聯發科將要開辟一條新的芯片序列。
