疫情，似乎成為全球制造業的一次“大考”。馬來西亞有著“半導體封測重鎮”之稱，是全球半導體封裝測試的主要中心之一，馬來西亞將于6月1日起“封國”兩周，此次“封國”或將進一步加劇全球“缺芯”的現狀。

馬來西亞總理穆希丁（Muhyiddin Yassin）上周宣布，從6月1日起，在馬來西亞全國范圍內，實施為期14天的“全面封鎖”，因為該國感染新冠病毒的人數激增，已達到創紀錄的水平。

 

目前，馬來西亞有超過50家大型半導體公司，其中大多數是跨國公司，包括AMD、恩智浦、ASE、英飛凌、意法半導體、英特爾、瑞薩、德州儀器和日月光等，相對其他東南亞國家，馬來西亞在全球半導體封測市場上一直就有其獨特的地位。

根據United Nations的數據顯示，自2002年以來，馬來西亞的集成電路出口份額一直是處于全球前列的位置，2018年馬來西亞的集成電路出口份額已超過了日本，與美國旗鼓相當。

 

另外，在馬來西亞建廠的旺詮估月產能達到150-170億顆電阻，華新科旗下的釜屋電機月產能也有150-160億顆電阻，光這2家臺廠在馬來西亞的電阻產能就占到了全球7.5%。

 

據報道，目前馬來西亞政府要求工廠生產線只能維持10-20%的低度人力運作。業內人士表示，這等于只是維護產線不關機的狀態，幾乎不能生產。

不過，馬來西亞政府于2020年3月18日首次執行類似的防疫管制，當時僅允許5成私人企業于防疫條件下可對外營業；至于較高產值的半導體業及緊急救護的醫療業不在此限。而本次雖提升管制力道，僅開放部分必要經濟活動，但其限制條件卻有所放寬，惟限私人業者4成出勤人口須遠距辦公；半導體行業則仍排除在外。

分析認為，受此次馬來西亞“封國”影響，眾廠商在當地的生產運作等不受此限，但馬來西亞此次全面行動管制，恐將牽動下半年全球被動器件市場的供需局面。預計半導體封測產能以及車用MLCC、芯片電阻、固態電容、鋁質電容等元器件將受較大沖擊。