2020年下半年多個行業積壓的半導體需求集中爆發，導致全球半導體供應鏈產能持續吃緊。芯片代工廠大部分產能被預訂一空，所有工藝制程都處于滿載水平。Counterpoint調研顯示，200mm代工廠的某些產品相比去年下半年已經漲價30-40%。

 

 

近期，臺積電宣布將2021年的資本支出從1月份的250-280億美元上調至300億美元，其中80%用于3/5/7納米等先進制程，10%用于先進封裝技術，10%用于特殊技術。在2021年第一季度的財報電話會議上，臺積電重申，由于客戶看好半導體行業發展并承諾采購，2021-2023年公司將斥資1000億美元擴張產能。這意味著2020-2025年的美元收入復合年均增長率將達到10-15%。

 

但臺積電和英特爾都強調，半導體行業供需失衡將持續至2022年底，產能擴張無法跟上激增的需求，尤其是某些成熟制程。總之，半導體行業正在經歷重大的需求側結構性調整。因此，各大代工廠和客戶紛紛提高庫存水平，以應對不確定性。

 

產能擴張緩慢和需求激增推高了代工成本近期，多家芯片代工廠宣布了產能擴張計劃。比如，臺積電擴建在南京的28 納米工廠，聯電位于臺南的28納米工廠增產，以及Vanguard收購位于新竹的一家200 mm工廠。

 

Counterpoint 預計，在這些半導體廠商的帶動下，成熟制程的產能將大幅提升。過去幾年，從200mm向300mm的遷移一直很緩慢，無法消除成熟制程的供應緊張風險。現在，代工廠從200mm設備廠商那里獲得的支持越來越少。產能跟不上短期內激增的需求，因此價格上漲。某些制程的價格甚至上漲了30-40%，這還不算芯片設計廠商通常超過10%的額外成本。2021年價格還將上漲。為了確保2022年的產能，芯片設計廠商正在與代工廠談判。預計價格還將上漲至少10-20%。

 

英特爾也非常看好該行業前景，并預測未來的市場需求強勁。英特爾投注巨大的計算需求、IDM 2.0戰略以及持續的技術投資，希望借此重回行業領先地位。英特爾還宣布2021年計劃資本支出200億美元，同比增長35-40%。這筆資金將用于在亞利桑那州建設兩家芯片廠(共200億美元)。

 

5G手機、HPC和汽車行業推動代工廠積極擴產就增長動力而言，Counterpoint 認為受到5G智能手機換機潮的推動，智能手機至少在未來三年仍將是重要的推動力。但是，近年來智能手機出貨量增長放緩，不足以支撐代工廠采取激進的資本支出計劃，也無法保障強勁的銷量增長前景。

 

Counterpoint 認為，新興的AI應用、網聯設備、虛擬現實/增強現實以及智能制造在通信基礎設施和云數據中心方面都需要超強的計算能力，因此未來幾年HPC將快速發展并消耗大量新增產能。英特爾表示，現在幾乎所有應用都引入了人工智能和機器學習功能。全球超大規模數據中心供應商和云解決方案提供商都投入了大量資源來擴張產能。這將繼續提升計算能力，滿足急劇增長的HPC需求。

 

其他行業中，隨著汽車和V2X生態系統的半導體需求激增，電動汽車、自動駕駛、充電設備等汽車相關行業預計將消耗大量半導體。盡管2021年第一季度臺積電汽車業務收入僅占總收入的4%(智能手機占45%，HPC占35%)，但臺積電已經將汽車市場列入未來幾年的優先項目。