據中金公司今天發布的報告指出，自 2020 年三季度以來，全球半導體行業發生嚴重芯片缺貨，汽車、手機、安防等行業均出現芯片缺貨現象。
 

中金公司認為此次芯片缺貨是由多重因素造成：1）短期因素有COVID- 19 導致全球半導體產業鏈產能利用率下滑、雪災/地震/火災等自然災害導致部分廠商短期無法生產、遠程辦公/線上教育帶動 2020 年計算機/服務器相關芯片需求提升較快，產能恢復進度落后于需求；2）長期因素有汽車電動化/網聯化/智能化滲透率的提升、5G手機滲透率的提升、物聯網的發展等因素，全球芯片需求側仍將穩步增長，但產能側廠商擴產謹慎，晶圓制造/封裝測試/硅片生產等環節存在一定的產能缺口；3）周期因素有半導體行業正處于新一輪景氣周期向上階段。由此我們判斷此次芯片產能緊缺和行業高景氣度可能仍將持續。

 

此次芯片缺貨有望驅動全球半導體行業維持較高的景氣周期，同時在國產替代趨勢下，國內晶圓/封測/設備廠商有望迎來快速發展。中金公司認為此次芯片缺貨可能對芯片設計企業運營造成一定影響，但由于頭部芯片設計企業和晶圓廠商/封測廠商具有更強合作關系，更有可能在危機中獲得芯片，從而擴大市場份額。