近日，2021功率半導體與車用LED技術創新應用論壇在上海舉行。本屆論壇由半導體產業網和勵展博覽集團共同主辦，并得到第三代半導體產業技術創新戰略聯盟、國家半導體照明工程研發及產業聯盟的指導。
以LED車用照明、智能感測、健康智能照明、三代半UVC四大核心業務，堅持光科技，塑造健康智能新生活為使命的寧波升譜光電股份有限公司的副總經理尹輝出席論壇，并做了“新能源車用LED封裝技術趨勢”的主題報告，分享了當前車燈發展現狀、標準進展，以及車用LED封裝技術及趨勢。
汽車大燈發展的基本歷程來看，綠色節能LED車燈將成為汽車標準配件，其中，在霧燈、日間行車燈、尾燈、內燈、儀表盤中，LED占比超過50%；預計到2025年，汽車LED燈具市場將達170億美金，年增長率超過18%；前燈模組LED封裝的顆數成長幅度最高，年復合成長率達23%。
從汽車燈具標準體系來看，國際汽車燈具標準體系包括歐洲經濟委員會標準（ECE）、美國機動車工程師協會標準（SAE）、日本工業標準（JIS）、車載電子零部件測試標準（AEC-Q）等。
圍繞著車用LED封裝技術及趨勢，報告詳細分享了共晶封裝關鍵技術、金屬化共晶技術、微間距芯片陣列技術、熒光粉噴涂技術、白墻擋光技術、陶瓷熒光片技術、矩陣模組互聯技術等。
尹輝表示，展望車規級器件發展，車用激光大燈，配光問題與光學廠家配合解決；矩陣式高像素車用大燈方案完善推廣；共晶車載色光產品，主要解決硫化和死燈問題；共晶類產品與氮化鎵（GaN）和碳化硅（SiC）組合模組；TO產品轉換貼片類封裝，比如側發光laser等；IGBT、MOSFET、CMOS與LED組合模組；VCSEL數控式距離傳感器1-5m。
