據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)表示，2021 年，全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模將增長(zhǎng) 6%，達(dá)到 587 億美元。
SEMI 的數(shù)據(jù)顯示，2020 年，全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模為 553 億美元，較 2019 年增長(zhǎng) 5%，超過(guò)了 2018 年創(chuàng)下的 529 億美元的高點(diǎn)。其中，晶圓制造材料和半導(dǎo)體封裝材料的營(yíng)收分別為 349 億美元和 204 億美元，同比增長(zhǎng) 6.5% 和 2.3%。
SEMI 的數(shù)據(jù)還顯示，去年，韓國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模為 92.3 億美元，但 2022 年這一數(shù)字將增長(zhǎng)到 105.3 億美元。
