4月7日，IC Insights對今年半導體器件總出貨量做了預估。

 

根據該組織1月發布的2021年版《集成電路產業的全面分析和預測》中提供的數據，預計今年半導體產品包括光電、傳感器/執行器和分立器件（即O-S-D）在內的半導體總出貨量將增長13%，達到11353億件，創下歷史新高。這也是半導體產品出貨量史上第三次突破1萬億件，第一次是在2018年（如下圖）：

 

 

2020年全球經濟遭到新冠病毒疫情重創，年出貨量僅增長3%，而今年這個數字將是13%。1978年半導體產品出貨量為326億個。截止到2021年，半導體產品的復合年增長率（CAGR）預計為8.6%，盡管某些細分領域器件的增長率有所下降。

 

2004年至2007年之間，半導體產品出貨量接連突破了4000億、5000億和6000億件，但之后的全球金融危機導致2008年和2009年半導體出貨量急劇下降。

 

2010年，單位出貨量再度急劇反彈，增幅為25%，并在那一年超過了7000億。

 

2017年增長率為12%，使半導體產品的單位出貨量超過9000億，2018年則突破萬億大關。

 

在有數據可查的43年中，最大的年度單位增長率是1984年的34%，第二高的增長率是2010年的25%。相比之下，最大年度跌幅是2001年的-19%，當時全球遭遇到了互聯網泡沫危機。全球金融危機使得2008年和2009年半導體出貨量連續下降，這也是40幾年來唯一一年度出貨量連續下降。

 

IC Insights預計2021年半導體總出貨量將繼續偏重于O-S-D器件（如下圖）：

 

 

預計O-S-D器件將占半導體總出貨量的67%，其中分立器件將以38%占據半導體出貨量的最大份額，其次是光電子（26%）和模擬器件（18%）。預測今年單位增長最快的產品類別是目標網絡（target network）和云計算系統、非接觸式（非接觸式）系統、自動駕駛系統下的汽車電子產品，以及5G技術關鍵設備組件。