美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SIA）于當?shù)貢r間4月5日向美國商務部提交了文件，以回應拜登總統(tǒng)關于確保美國關鍵供應鏈安全的行政命令。

SIA總裁兼CEO John Neuffer表示：“半導體是美國經(jīng)濟、國家安全、醫(yī)療保健系統(tǒng)和數(shù)字基礎設施的基礎，它們對于美國在包括人工智能、量子計算和先進無線通信在內的未來重要技術中的領導地位至關重要。”

 

SIA指出大約75%的半導體產(chǎn)能以及許多關鍵材料的供應商都集中在中國和東亞，這一地區(qū)易受地震活動、地緣政治緊張以及缺乏淡水和電力的影響。與此同時，先進的（小于10nm）的邏輯半導體制造能力集中在中國臺灣地區(qū)（92%）和韓國（8%）。

 

SIA稱整個半導體產(chǎn)業(yè)鏈有逾50個環(huán)節(jié)，倘若都其中在一個地區(qū)，那么產(chǎn)業(yè)鏈中的某個環(huán)節(jié)可能會因自然災害、基礎設施關閉或地緣政治沖突而中斷，并可能導致基本芯片供應的大規(guī)模中斷。

 

此外，SIA指出地緣政治緊張局勢可能導致貿易限制，從而削弱了在某些國家/地區(qū)聚集關鍵技術、獨特原材料、工具和產(chǎn)品的關鍵提供者的機會。這樣的限制也可能限制進入重要終端市場的機會，從而可能導致規(guī)模的巨大損失，并損害該行業(yè)維持當前研發(fā)水平和資本強度的能力。

 

 

1.制定針對性的聯(lián)邦投資，用于國內半導體制造和研究；

 

2.確保公平的全球競爭環(huán)境，以及對知識產(chǎn)權的有力保護；

 

3.促進研發(fā)和技術標準方面的全球貿易和國際合作，特別是與盟國的合作；

 

4.通過對科學和工程教育的進一步投資以及使領先的全球半導體集群吸引世界一流人才的移民政策，努力解決人才短缺的問題；
 

5.建立一個明確、穩(wěn)定和有針對性的半導體控制框架，避免對技術和供應商的廣泛單方面限制，同時建立市場激勵機制，為我們的軍事和關鍵基礎設施需求提供更可靠的來源。