近日，華瑞微半導體IDM芯片項目迎來新動態(tài)。
華瑞微半導體IDM芯片項目由南京華瑞微集成電路有限公司總投資30億元，項目位于南譙經濟開發(fā)區(qū)，于2020年10月29日奠基，這是南譙浦口合作產業(yè)園的首個入駐項目，主營業(yè)務為研發(fā)、生產、銷售功率半導體芯片。
據南譙區(qū)人民政府消息，項目一期用地100畝，6萬平米的生產廠房預計今年5月封頂，年底將正式投產，一期達產后，預計年銷售額可達10億元。
此前公開消息顯示，該項目主要承擔第三代化合物半導體器件的研發(fā)及產業(yè)化，建設SiC MOSFET生產線。項目建成后將形成年產1萬片第三代化合物半導體器件的生產能力。
