“兩會”火熱進行時，芯片“卡脖子”問題也成了很多代表們建議里的焦點。隨著國際形勢變幻，問題的面對與解決變得愈發迫切。

 

芯片“卡脖子”的問題并非一朝一夕之事。過去很多年里，中國作為后來者一直處于全球產業鏈微笑曲線中利潤較低的中間環節。所有電子產品都需要傳感器、儲存器、處理器、通信組件，此外還需要模擬芯片和功率半導體。這些電子元件都需要各種各樣的芯片來加工數據：感知數據、儲存數據、計算數據、傳輸數據。

 

芯片的背后涉及到電腦、電視、手機、汽車、服務器、智能硬件等方方面面，隨著5G等技術的發展，半導體將迎來一波新的發展周期，中國也在漸漸向著更高利潤的產業鏈上游環節延伸。然而中美之間形勢的變化，卻也讓國內芯片的“卡脖子”問題前所未有的尖銳，美國施壓之下，中國開啟全方位的國產替代已是勢在必行。

 

中科院的研究報告中指出，半導體芯片制造涉及19種必須的材料，大多數材料具有極高的技術壁壘。像光刻膠這樣的材料，有效期僅為3個月，中國企業想囤貨都不行。而國內芯片制造領域所有的化學材料、化工產品，幾乎全部依賴進口。這就導致雖然中國的芯片設計處于國際頂尖水平，卻因為無法自行生產芯片，很容易就被其他產業上游公司或國家卡脖子，掣肘整條芯片相關產業鏈。

 

有業內人士指出，中國芯確實有后發劣勢，確實不是帕累托最優，確實投入成本巨大，但必須面對，除了硬剛，我們已經無路可走。妥協當然更簡單，卻是不可能的。中國比任何時候都需要科技力量，

 

不能不為，不代表不能為。雖然整個高科技領域的差距很難短期內趕超，但國內早已將科技發展放在頭等重要的位置，重視加大投入，與時間賽跑，成果也不斷呈現。

 

其中，集成電路領域，全國政協委員、中國科學院微電子研究所研究員周玉梅表示，自2006年中國開始部署重大科技專項以來，有三個專項和集成電路相關。在專項的驅動和牽引下，中國集成電路領域在基礎研究、應用技術、產品研發得到快速推進和產業部署；自主芯片已經在北斗衛星、超級計算機還有一些其他應用領域廣泛應用。與此同時，中國芯片設計企業已經采用全球最先進的5納米工藝，設計實現了“麒麟芯片”；而中國的芯片制造企業、芯片封裝企業也已經進入全球同行業的前十。

 

集成電路是一個人才、資金、技術高度密集的產業，是按照摩爾定律快速迭代的產業，是全球化競爭的產業。與世界先進技術相比，中國芯片技術仍有差距，需要加大加快投入力度，與時間賽跑。

 

對于芯片“卡脖子”問題，也有業內人士指出，芯片并不意味著一個產品，而是整個科技體系。 如果把芯片當產品看，那么后面就會可能在其他產品上再次被卡脖子。只有把它放在科技體系中去考慮，從基礎研究層面發力，推動整個科技體系前進，那么才有可能真正解決卡脖子問題，涉及人才等諸多層面。
 

當前，國家層面高度重視科技發展，相信在關鍵“卡脖子”問題上下大力氣，一定會有更大突破。