作為半導(dǎo)體制造的核心材料——硅片，國產(chǎn)份額不到5%，高度依賴進(jìn)口，特別是從日本進(jìn)口。據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2018年國內(nèi)份額只占全球硅片市場份額的3%左右，而到2019年，這個數(shù)據(jù)大約為5%，略有增長，但主要還是集中在200mm(8英寸）或以下尺寸，300mm半導(dǎo)體硅片幾乎全部依賴進(jìn)口。

 

 

半導(dǎo)體的材料主要包括硅片、電子氣體、光掩膜、光刻膠配套化學(xué)品、拋光材料、光刻膠、濕法化學(xué)品與濺射靶材等。其中硅片約占半導(dǎo)體制造材料的三分之一，90%以上的半導(dǎo)體產(chǎn)品使用硅基材料制造。

 

硅片的規(guī)模有很多，按照尺寸規(guī)格不同可分為50mm（2英寸）、75mm（3英寸）、100mm（4英寸）、150mm（6英寸）、200mm（8英寸）和300mm（12英寸）等規(guī)格。半導(dǎo)體硅片的尺寸越大，其生產(chǎn)技術(shù)難度越高。但目前主要就兩種，分別是200mm（8英寸）和300mm（12英寸），其中12英寸占到市場份額的70%+。

 

因為90nm或以下的芯片，基本上都采用12英寸的硅片來生產(chǎn)，這樣材料利用率高，成本低，并且后續(xù)隨著芯片制造工藝提升，硅片尺寸會越來越大，當(dāng)然尺寸越大，其生產(chǎn)技術(shù)難度越高。

 

據(jù)了解，2019年前五大半導(dǎo)體硅片廠日本信越化工、日本Sumco、德國Siltronic、中國臺灣環(huán)球晶圓與韓國LGSiltron的市場份額總和約為94%左右。而日本兩家廠商合計份額超過50%，真正地掌控著硅片市場。

 

而國產(chǎn)硅片在全球的份額不足5%，甚至在2017年以前，300mm半導(dǎo)體硅片幾乎全部依賴進(jìn)口，國內(nèi)不能生產(chǎn)，直到2018年，滬硅產(chǎn)業(yè)子公司上海新升率先成為實現(xiàn)300mm硅片規(guī)模化銷售的企業(yè)，才打破了300mm半導(dǎo)體硅片國產(chǎn)化率幾乎為零的局面。

 

這些年以來，中國硅片產(chǎn)能也在不斷地增加著，但其產(chǎn)能與國內(nèi)需求相比，還是差得太遠(yuǎn)了，可能自給率不足10%。

 

而中國芯在高速發(fā)展，硅片產(chǎn)能不足，可能是中國芯片發(fā)展的一個隱患之一了，因為硅片的產(chǎn)量和質(zhì)量直接影響芯片制造。

 

不過，目前國內(nèi)也意識到了硅片的重要性，也在努力的發(fā)展硅片，按照SEMI數(shù)據(jù)顯示，2017~2020年我國擬新建晶圓廠數(shù)量占全球42%，增速全球第一。

 

另外像無錫也在建設(shè)集成電路大硅片生產(chǎn)基地，計劃300mm大硅片的產(chǎn)能是50萬片/月，以擺脫對國外的依賴。