8月21日消息，據國外媒體報道，為蘋果、AMD等眾多公司代工芯片的臺積電，近幾年在芯片制程工藝方面走在行業的前列，7nm和5nm工藝都是率先量產。

臺積電官網公布的信息顯示，他們在2018年大規模投產的7nm工藝，所生產的芯片已達到了10億顆。

從臺積電官網的信息來看，他們的7nm工藝，是在2018年的4月份開始大規模投產的，第10億顆7nm芯片，則是在7月份生產的。從投產到生產出第10億顆7nm芯片，用時約27個月，平均計算，他們每個月生產超過3700萬顆7nm芯片。

臺積電官網的信息還顯示，他們7nm工藝的客戶有數十家，所生產的芯片，用于超過100款產品。他們所生產的10億顆7nm芯片如果鋪開，足夠覆蓋13個曼哈頓，每顆7nm芯片都有超過10億個晶體管。

臺積電在官網上也表示，他們7nm工藝投產之后產能的提升速度，超過了他們之前的任何一項工藝。

官網的信息顯示，臺積電的7nm工藝，目前共有兩代，第一代在2018年的4月份大規模投產，第二代7nm工藝基于極紫外光刻，在2019年投產，蘋果iPhone 11系列搭載的A13處理器，就是由這一工藝制造的。

文稿來源：techweb