以碳化硅、氮化鎵等寬禁帶半導體材料為代表的第三代半導技術已經成為各大廠商重點布局的方向，同時吸引了越來越多資本的關注。近日，據36kr報道碳化硅(SiC)功率半導體模塊及應用解決方案提供商忱芯科技(UniSiC)宣布完成數千萬元人民幣天使輪融資，本輪融資由原子創投獨家投資，浦軟孵化器擔任獨家財務顧問。本輪融資資金將主要用于產品研發、量產等方面。
忱芯科技成立于2020年01月，根據忱芯科技官網顯示，公司聚焦于第三代半導體材料及器件的突破，以構建“模塊+”新業態為戰略方針，以半導體產業中下游作為起點，將高性能碳化硅功率半導體模塊作為核心支點，以系統級解決方案的思維，為終端客戶提供“模塊+”驅動、應用、智能、數字等一站式解決方案。
碳化硅作第三代功率半導體材料，具有寬禁帶、高溫、高頻、抗輻射、大功率和低損耗的優點，被譽為新能源革命的“綠色能源器件”，對電力電子性能提升有巨大的空間。
許多功率半導體廠商已經將碳化硅功率器件為作首要發展方向，碳化硅功率半導技術的突破將能為電動汽車、工業變頻、風電和光伏發電以及家電變頻節能帶來更多的驚喜，實現更低能耗和更高效率的電力轉換方案，未來有望催生更大的市場空間。
中國芯片核心技術一直依賴于進口，而近年來中美國貿易局勢越來越嚴峻，進一步影響和制約了下游行業的發展，因此，芯片國產化任重道遠。今年兩會期間，民進中央提議將第三代半導體材料列入國家計劃，政策在半導體產業的支持力度將會加大，功率半導體的國產化進程也將會加快。
對于中國功率半導體行業來說，這是一個良好的崛起機會，功率半導體作為電力轉換的核心部件，具有廣泛的應用場景。目前國內已經涌現出一批有實力的廠商，從芯片的設計、研發到制造和封裝測試，正在形成一個完整的產業鏈。在此環境下，本土廠商有望快速成長，成為國際超級芯片大廠。
