尊敬的半導體裝備相關企業：
第三代半導體是支撐新一代移動通信、新能源汽車、高速軌道列車、能源互聯網等產業自主創新發展和轉型升級的重點核心材料和電子元器件，當前我國政府大力推進的“新基建”為第三代半導體的應用及發展提供了廣闊的空間。一方面第三代半導體市場即將迎來爆發，對制造裝備提出了較大的需求；另一方面，我國第三代半導體關鍵核心設備幾乎全部依賴國外，隨著美國“管制”的升級，我國整個半導體產業面臨的形勢非常嚴峻。
為了加快第三代半導體裝備的國產化，推進用戶驗證及產品選型，經聯盟裝備委員會2020年第1次工作會討論決議，聯盟裝備委員會將組織編制《第三代半導體裝備產品手冊》。現特向國內半導體裝備企業征集公司及產品信息，以便整理產品手冊及相關情況報告，請相關單位于2020年12月31日之前按照附件要求提供內容資料發送至秘書處。感謝您的支持！
聯系人：
張威威：13681329411（微信同號）zhangww@casmita.com
第三代半導體產業技術創新戰略聯盟
2020年8月10日
