廣穎電通（Silicon Power）剛剛發布了 UD70 系列 M.2 2280 固態硬盤新品，其采用了 PCIe 3.0 x4 接口、支持 NVMe 1.3 協議、并且宣稱具有不錯的散熱表現。雖然 UD70 系列根本沒有 PCIe 4.0 固態硬盤上碩大的散熱裝甲，但該公司仍表示已在固件上針對散熱而作出了更多的優化。

廣穎電通稱，由于采用了 3D QLC 閃存，UD70 系列 M.2 固態硬盤具有更高的單元存儲密度，可在更小的空間里提供高達 2TB 的容量。

作為一款主打性價比的產品，很適合 DIY 愛好者、游戲玩家、視頻編輯工作者等用戶選用。

據悉，UD70 系列 M.2 2280 PCIe NVMeSSD的持續讀寫分別為 3400MB/s 和 3000MB/s 。

此外得益于特別設計的溫控機制，UD70 系列 SSD 可通過主動能源管理（ASPM）和狀態轉換（APST）來實現降溫，以兼顧長期使用的可靠性與性能水平。

容量方面，UD70 系列 M.2 2280 PCIe NVMe SSD 提供了 500GB / 1TB / 2TB 三檔選項，并且提供五年有限質保。

遺憾的是，廣穎電通尚未披露新品的售價和上市日期，感興趣的朋友可留意亞馬遜等零售渠道的上架信息。

來源：cnBeta.COM