射頻賽道具備持續(xù)成長性。凡是接入移動互聯(lián)網(wǎng)的設(shè)備均需要射頻前端芯片，隨著聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量持續(xù)增加，射頻芯片市場持續(xù)增長。據(jù)Yole數(shù)據(jù)，2018年全球移動終端射頻前端市場規(guī)模為150億美元，預(yù)計2025年有望達到258億美元，7年CAGR達到8%。
 

①產(chǎn)業(yè)鏈公司具備高彈性。每一次通信制式升級，都是射頻芯片價值量提升的機遇。5G手機必然要向下兼容2/3/4G，因此5G手機在保留2/3/4G射頻芯片的同時，支持5G新頻段的射頻芯片為全新增量。據(jù)Skyworks數(shù)據(jù)，2G手機射頻前端芯片價值量為3美元，3G手機上升到8美元，高端4G手機為18美元，而5G手機射頻芯片價值量達到25~30美元。
 

②優(yōu)質(zhì)公司有成為全球龍頭的潛力。國內(nèi)射頻芯片廠商從相對成熟的分立射頻芯片起步，在5G手機廣泛普及前的窗口期，逐步實現(xiàn)中低端機型射頻前端進口替代，同時積累模組能力，逐步走向全品類供應(yīng)。國內(nèi)已經(jīng)出現(xiàn)以卓勝微、?瑞微、唯捷創(chuàng)芯等為代表的射頻龍頭公司，從射頻開關(guān)、LNA芯片起家，實現(xiàn)全球領(lǐng)先手機品牌如三星、小米、華為、vivo、OPPO等重點客戶覆蓋，并在2019年實現(xiàn)射頻模組產(chǎn)品從無到有的突破，未來有望逐步成為全球射頻芯片龍頭。
 

A. 射頻前端PA、濾波器、雙工器、天線開關(guān)、LNA等高度集成是未來趨勢，行業(yè)集中度將進一步提升，具模塊化解決方案的射頻廠商和布局音射頻一體化技術(shù)的結(jié)構(gòu)件廠商，將深度受益于不斷增長的市場，在5G方案成熟過程中互鑒融合，這也是高速替代過程中國內(nèi)企業(yè)發(fā)展的必由之路，多芯片和部件配套協(xié)同和集成能力是關(guān)鍵；
 

B.化合物半導(dǎo)體突出的物理特性有望在高頻/高速/高功率等領(lǐng)域延續(xù)另一個維度的摩爾定律，產(chǎn)業(yè)具有非常強的爆發(fā)力；以GaAs、GaN、SiC等為代表的化合物半導(dǎo)體具一定禁帶寬度和能帶結(jié)構(gòu)等半導(dǎo)體性質(zhì)，能承受更高功率、頻率和溫度，未來將進入高速發(fā)展通道。
 

C. 射頻芯片成熟給代際升級帶來硬件支撐，未來3-5年將是硬件產(chǎn)品再創(chuàng)新，增存量市場發(fā)力的黃金時期，芯片和方案創(chuàng)新有但不僅限于手機、可穿戴、便攜計算、VR/AR、各類IoT等終端形態(tài)。