中金公司認為，半導體設備零部件包含密封圈、EFEM、射頻電源、靜電吸盤、硅電極、真空泵、氣體流量計、噴淋頭等產品，可分為機械類、電氣類、機電一體類、光學類等類別。結合芯謀研究，中金公司測算2020 年全球半導體設備零部件市場規模200-300 億美元，其中機械類零部件價值占比最大。

 

半導體設備零部件存在一定技術壁壘，要求相關企業具備精密加工、表面處理等能力，認證過程也較為復雜。尤其是在機械手、真空規、部分光學類零部件等領域，國內企業和海外頭部企業仍然存在顯著的技術差距。

 

近年來，國內企業在鈑金件、金屬件、腔體等機械類零部件領域已經完成了一定程度的國產化，我們測算其國產化率超過50%，部分企業甚至進入海外頭部廠商供應鏈。但海外半導體設備零部件廠商憑借先發優勢依然在全球零部件市場領域占據主導地位，一些領域零部件的國產化率仍低于10%。

 

晶圓廠需采購石英件、射頻發生器、泵等隨高強度生產易損耗的零部件進行替換，這部分零部件以機械類為主。根據芯謀研究，2020 年全球晶圓廠采購零部件約100 億美元，其中內資晶圓廠約4.3 億美元。中金公司認為隨著近年來產能高速擴張，國內晶圓廠采購用作替換的零部件金額也將增長。

 

設備廠在制造的過程中既需要采購泵、閥、機械手等偏標準化的零部件，也需要采購鈑金件、金屬件、腔體等偏定制化的零部件，涉及機械類、電氣類、機電一體類等諸多類別。中金公司結合SEMI等數據測算出2020 年全球設備廠采購零部件金額約200 億美元，其中國內設備廠約70 億元。中金公司認為國內設備廠的崛起，一方面將進一步帶動國內已具有生產能力零部件的需求增長，另一方面為擺脫部分零部件進口依賴度較高的局面創造了有利條件。