第十六屆全國MOCVD學術會議 會議通知
時間：2020年8月4-7日
地點：安徽屯溪 香茗酒店
一、會議簡介
金屬有機化學氣相淀積（MOCVD）技術自二十世紀六十年代提出以來，取得了飛速進步，已經廣泛應用于制備III族氮化物、III-V族化合物、碲化物、氧化物等重要半導體材料及其量子結構，極大地推動了光電子器件和微電子器件與芯片的發展及產業化，也成為半導體超晶格、量子阱、量子線、量子點結構材料與器件研究的關鍵技術。未來MOCVD技術的發展將會給化合物半導體科學技術和產業發展帶來更為廣闊的前景。
作為MOCVD技術和化合物半導體材料器件研發交流的平臺，自1989年第一屆會議舉辦以來，“全國MOCVD學術會議”已經成功舉辦了十五屆，會議規模和影響力越來越大，成為全國學術界和產業界廣泛參與的學術盛會。本次會議以“先進光電技術·智能綠色制造”為主題，選擇在安徽屯溪舉行，與來自祖國大陸和港澳臺地區的與會專家學者、工程技術人員和企業家將在MOCVD生長機理與外延技術、MOCVD設備（整機/部件/配件/原材料）、材料結構與物性、光電子器件、電力電子器件、微波射頻器件、LED智能照明與物聯網、半導體激光器、光伏/光探測器、可見光通信技術等領域開展廣泛交流，了解發展動態，促進相互合作。這次會議必將對我國MOCVD學術研究、技術進步及第三代半導體產業發展起到有力的推動作用。
二、組織機構
組織委員會：
指導單位：
國家科學技術部
支持單位：
江蘇省科學技術廳
安徽省教育廳
主辦單位：
中國有色金屬學會
中國有色金屬學會
南京大學
廈門大學
中國科學技術大學
國家半導體照明工程研發及產業聯盟（CSA）
第三代半導體產業技術創新戰略聯盟(CASA)
承辦單位：
江蘇省光電信息功能材料重點實驗室
江蘇省"固態照明與節能電子學"協同創新中心
教育部光電材料與芯片技術工程中心
半導體照明聯合創新國家重點實驗室
北京麥肯橋新材料生產力促進中心有限公司
協辦單位：
安徽大學
黃山學院信息工程學院
西安電子科技大學蕪湖研究院
名譽主席：曹健林（國家科學技術部原副部長）
會議主席：張榮（廈門大學校長）、吳玲（第三代半導體產業技術創新戰略聯盟理事長、國家半導體照明工程研發及產業聯盟理事長）
顧問委員會（以姓氏筆畫為序）：王占國、王立軍、王圩、王啟明、甘子釗、葉志鎮、劉紀美、江風益、許寧生、孫祥禎、李樹深、楊德仁、陳良惠、范廣涵、鄭有炓、郝躍、侯洵、夏建白、黃如、黃維、褚君浩
程序委員會：
主任：張榮（廈門大學）、李晉閩（中科院半導體所）、劉明（中科院微電子研究所）
副主任： 匡光力（安徽大學）、胡善風（黃山學院）
副主任： 匡光力（安徽大學）、胡善風（黃山學院）
委員（以姓氏筆畫為序）：王向武、王軍喜、王英民、王國宏、王鋼、王曉亮、王新強、云峰、龍世兵、申德振、馮志紅、馮淦、畢文剛、劉榕、李曉航、杜志游、杜國同、楊輝、沈波、張乃千、張進成、張國義、張韻、陸衛、陸海、陳弘達、陳凱軒、陳堂勝、陳敬、羅毅、趙德剛、郝志彪、郝茂盛、駱薇薇、顧書林、徐現剛、徐科、徐宸科、郭浩中、郭霞、康俊勇、韓仲、程凱、曾一平、蔡樹軍、黎大兵、潘毅
組織委員會：
主任：劉斌（南京大學）、阮軍（國家半導體照明工程研發及產業聯盟）、龍世兵（中國科學技術大學微電子學院執行院長）
副主任：謝自力（南京大學）、趙紅 （南京大學）
委員（以姓氏筆畫為序）：于彤軍、王光緒、王茂俊、王科、葉建東、左然、任芳芳、伊曉燕、劉揚、劉志強、劉建平、許福軍、孫曉娟、孫錢、孫海定、李忠輝、楊學林、楊樹、汪萊、張紀才、張佰君、張保平、張峰、張源濤、陳長清、陳敦軍、陳鵬、周玉剛、趙璐冰、胡曉東、修向前、耿博、郭世平、唐寧、涂長峰、黃凱、黃森、曹峻松、戴江南、魏同波
組委會秘書：陶濤(南京大學)、徐尉宗（南京大學）
三、時間地點
會議時間：2020年8月4-7日
會議時間：2020年8月4-7日
會議地點：安徽·屯溪·香茗酒店
協議酒店：
（1）屯溪香茗酒店（安徽省黃山市屯溪區迎賓大道2號）
（2）屯溪香茗假日酒店（屯溪區西海路19號，迎賓大道旁）
特別提示：會議期間酒店住房預訂緊張，為確保參會代表順利預訂，大會組委會特指定專業服務商代理酒店住房預訂事宜，會議期間可享受會議協議價（訂房聯系人：薛艷13381208722；翟曉松 13811240886）。參會代表須于7月10日前將住房回執表（見附件二）提交至指定郵箱mocvd16@126.com，并請注明“參加第十六屆全國MOCVD學術會議”。詳細信息請關注大會官網：http://www.mocvd.org.cn/。
四、主要日程
五、大會主題
先進光電技術·智能綠色制造
六、會議征文
1.征文主題方向
1) 外延生長機理和生長動力學
2) 半導體材料結構與物性
3) 光電子材料與器件
4) 電子材料與器件
5) 超寬禁帶半導體材料與器件
6) 低維半導體等新型材料與器件
7) 封裝技術及封裝材料
8) 裝備與基礎原材料
2.征文要求
(1)符合上述內容的論文摘要；
(2)論文摘要主題突出、內容層次分明、數據準確、論述嚴謹、結論明確、采用法定計量單位；
(3)論文摘要須以WORD文檔格式，包含標題、作者及其單位地址、正文、圖表、參考文獻等在內不超過一頁A4紙。相關模板可登錄大會官網（網址：http://www.mocvd.org.cn）；
(4)所有論文摘要均編入會議文集。
七、重要截止日期
1.報告提交截止時間：2020年6月20日
2.報告錄用通知時間：2020年7月10日
3.注冊費優惠截止日：2020年7月20日
八、會議注冊費
1.普通代表（A類票）：2800元（含會議文集、日程等會議資料及會議期間相關服務）
2.學生代表（B類票）：2300元（與普通代表會議待遇相同，但須提交相關證件）
7月20日前報名繳費可享受優惠：普通代表2500元；學生代表2000元。
九、注冊費繳費方式
1.通過銀行匯款
開戶行：中國銀行北京科技會展中心支行
賬 號：336 356 029 261
名 稱：北京麥肯橋新材料生產力促進中心有限公司
2.現場繳費（接受現金和刷卡）
3.手機繳費（微信支付、支付寶支付）
3.手機繳費（微信支付、支付寶支付）
十、會議信息及聯系人
1.會議官網：<http://www.mocvd.org.cn>
2.聯系人：
論文征稿咨詢：劉老師：025-89685356 E: mocvd16@nju.edu.cn
參會咨詢：劉女士：010-82380580 E：liuying@china-led.net
商務合作:
張女士：13681329411 E：zhangww@china-led.net
張女士：13681329411 E：zhangww@china-led.net
賈先生：18310277858 E：jiaxl@china-led.net
大會熱烈歡迎MOCVD及相關領域的專家、學者、行業企事業單位參會交流！
附件下載：【關于協議酒店價格及預訂方式詳見附件四】